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    密胺墊板

    • 有一定表面硬度確保鉆頭有良好的排屑能力,以減少鉆孔披鋒;但又不至于太硬而磨損鉆頭。

      材料為復合材料,具有較高的表面硬度,表面均勻光滑,適用于高檔精密FPC、PCB小孔鉆孔。

      有一定導熱功能,將鉆孔時產生的熱量部分帶走,降低鉆孔時鉆頭的溫度,防止鉆頭退火。

      胺紙排屑良好,可保持板面整潔無灰塵。


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    • 產品介紹
    • 有一定表面硬度確保鉆頭有良好的排屑能力,以減少鉆孔披鋒;但又不至于太硬而磨損鉆頭。

      材料為復合材料,具有較高的表面硬度,表面均勻光滑,適用于高檔精密FPC、PCB小孔鉆孔。

      有一定導熱功能,將鉆孔時產生的熱量部分帶走,降低鉆孔時鉆頭的溫度,防止鉆頭退火。

      胺紙排屑良好,可保持板面整潔無灰塵。


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