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    PCB產值全球第一的中國,在這方面仍薄弱?

    發表時間:2022-05-04

        1956年線路板生產技術引進我國后,本土線路板企業如雨后春筍般在全國建立開來,搭乘改革開放的快車,迅速發展為PCB產值全球第一的國家。


        2000年,當時全球PCB產值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區,中國由于起步較晚,產值僅占全球總產值的6%左右。


        進入21世紀以來,PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移,市場格局悄然發生變化。


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        2003年,PCB產值和進出口額均超過60億美元,首度超越美國,成為世界第二大PCB產出國,產值的比例也由2000年的6%提升到15.30%。


        2006年,取代一直位列第一的日本,成為PCB賽道全球產值最大的國家。在這之后的六年,我國的PCB產值始終保持全球第一。2020年PCB產值占比也已經突破50%,占全球總產值53.8%。


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        盡管我國多年來一直是全球最大PCB制造基地,生產數量最多的印制線路板,但我們始終是制造大國而不是PCB制造強國,在技術含量較高的線路板類型上,我們量產的能力是非常薄弱的。


        據Prismark的全球主要地區不同PCB產值占比統計數據顯示,我國47.8%的PCB產值來自中低層板,而與其他制造強國相比,美國在這一類型線路板產值僅占31.4%,日本甚至更低,僅占19.6%。


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        這表明我國目前產值全球第一的主要支撐來自中低層板,在線路板類型的生產中,數量最多的是普通單面、雙面、多層板等中低端產品。作為制造大國,PCB產業這一特點尤為顯著。


        而在高多層、HDI板、IC封裝基板、剛撓結合板、金屬基板等中高端產品的產值占比我國是非常低的,比例僅為48.1%,而美國、日本、亞洲在中高端產品的占比高達為68.6%、80.4%、84.7%。


        單看線路板中技術含量最高的IC封裝基板,我國在這一類型板的產品僅占比4.2%,而日本占比高達44.6%,我們僅是日本的9.42%。數據對比表現出來的大差距,赤裸裸地把我國線路板產業的痛點和弊端展露無遺。


        印制電路板行業是一個競爭激烈的市場,盡管現在全球PCB產值向我國轉移,一些板塊也已開始國產替代,但高端線路板薄弱可能會成為PCB國產替代進程的掣肘,成為我國線路板制造業從制造大國向制造強國升級的最大制約因素。


        由于高端產品的性能要求遠遠高于中低端產品,如IC封裝基板,其具備高密度、高精度、高腳數、高性能、小型化及薄型化等特點,所以在多種技術參數上都要求更高。目前IC封裝基板的主要技術與產能掌握在臺灣地區PCB大廠,據TPCA(臺灣電路板協會)統計,該類產品占臺灣地區PCB整體產值約15.1%,是臺灣第四大PCB 產品。


        優化線路板產品結構,提高高端線路板比例,是我國PCB產業進一步發展必須做的事情。而增強高端產品的量產的生產能力,又必須依靠PCB上游基材、下游制造以及配套設備商相互協同提升彼此的技術才能實現。


        隨我國向更高端的水準前進升級,在全球電子信息產業蓬勃發展的浪潮中,國產替代必將取勝。


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